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重庆大学曹玲飞、吴晓东教授《JMST》:回归再时效冷却速率对 7055 铝合金组织、性能及析出相成分的影响

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2025年10月16日 15:59:48
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研究了7055铝合金在连续回归再时效(CRRA)处理中、不同回归冷却速率的强度与组织演变。

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——导读——


  Al-Zn-Mg-Cu铝合金峰时效(T6)强度最高,但易遭受晶间腐蚀(IGC)、层状腐蚀(EXCO)及应力腐蚀开裂(SCC)。为提高耐蚀性,开发了T74、T76等过时效T7X工艺,却导致15%–20%的强度损失,回归再时效(RRA)工艺可同时提升强度与耐SCC性能。本文针对7055铝合金设计连续回归再时效(CRRA)工艺,重点考察回归后两种冷却速率对组织、性能及析出相化学成分的影响,旨在为协同提升铝合金强度与耐蚀性、保障工业应用安全提供理论依据与工艺参考。核心发现是:


  预形成的GP II区转变为η′相,抑制了回归过程中的强度下降。


  回归处理促进Cu优先取代Zn和Al而非Mg,形成富Cu聚集体。


  CRRA处理后,含150–1500个原子的析出相Zn含量更低、Cu含量更高,与>1500原子的析出相相比成分差异显著。


  回归后炉冷(45°C/h)比空冷(3300°C/h)赋予7055合金更优的综合性能。


  图文链接:Revisiting the evolution of strength and microstructure of aluminum alloy 7055 during continuous retrogression and re-ageing treatment


  https://doi.org/10.1016/j.jmst.2025.08.037


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——摘要——


  研究了7055铝合金在连续回归再时效(CRRA)处理中、不同回归冷却速率的强度与组织演变。结果表明:预时效后GP II区为主强化相,其Zn/Mg与(Zn+Cu)/Mg原子比分别为1.24和1.36;回归阶段这些粒子逐步转化为η′相,在90 min内阻止强度降低。与此同时,溶质Cu原子通过取代Zn和Al(而非Mg)进入聚集体(团簇、GP II区、η′相),导致CRRA样中聚集体成分与预时效样产生差异。此外,回归后空冷(3300°C/h)通过二次析出提高强度;炉冷(45°C/h)则进一步提升电导率,并增加基体析出相和晶界析出相中的Cu含量,且不影响屈服强度,从而获得更优的综合性能。


——研究背景——


  Al-Zn-Mg-Cu铝合金因综合性能优异,被广泛用于航空航天和轻量化汽车结构件[[1],[2],[3],[4]]。作为典型的可时效强化铝合金,其性能受热处理制度严格控制。峰时效(T6)态强度最高,但易遭受晶间腐蚀(IGC)、层状腐蚀(EXCO)及应力腐蚀开裂(SCC)[[5],[6],[7]]。为提高耐蚀性,开发了T74、T76等过时效T7X工艺,却伴随15%–20%的强度损失[8,9]。70年代,Cina提出回归再时效(RRA)工艺,旨在同时提升强度与耐SCC性能[10]。


  典型RRA制度分三步:预时效、回归、再时效。预时效获得富含细小GP区或η′相的峰时效组织,为后续回归处理晶界微结构调控奠定基础[11,12]。回归阶段最关键:预先存在的析出相部分回溶,为再时效二次析出提供溶质;同时晶界析出相(GBPs)粗化并沿晶界连续分布[9,[13],[14],[15]]。再时效阶段重新形核析出,使强度恢复至T6水平[13,16]。


  近几十年研究集中于RRA参数优化。早期将T6试样快速加热至200–230°C并短时保温(数秒至数分钟)[14,17]。为适配大截面件,趋势转向降低回归温度、延长保温时间。Yang等[8]对Al-6.0Zn-2.3Mg-1.8Cu合金采用120°C/24 h+180°C/60 min+120°C/24 h;Ren等[15]在7055合金使用170°C/70 min获得强度与耐蚀良好匹配;Wang等[11]提出160°C/90 min对7085合金最佳;Reda等[18]将7075合金回归时间延长至250 min;Hou等[9]进一步降至155°C并延长时间。同时优化预时效及回归升温速率:Xu等[19]发现7150合金采用60°C/24 h预时效+5°C/min升温可兼顾强度与耐蚀;接近峰时效的105°C/24 h+3°C/min升温亦更适于工业化[20];升温速率(1–10°C/min)对性能影响也被系统研究[21]。此外,回归至再时效阶段的冷却速率逐渐受关注,虽报道慢冷利于厚度方向均匀性[22,23],但其对组织与性能的具体作用仍不清晰。


  RRA中晶内析出相演变决定强度,而晶界析出相特征则主导耐蚀性。大量研究认为RRA后沿晶界不连续分布的粗化GBPs可阻断腐蚀通道并作为氢陷阱,同时提升IGC抗力与缓解氢脆(HE)[[24],[25],[26],[27],[28]]。亦有观点指出GBPs中Cu含量升高导致GBPs/基体腐蚀电位差减小,是耐蚀性提高的主因,而非GBPs形貌[19,29]。过时效改变7050合金析出相与基体中Cu分布,显著改善HE抗力[30]。Zn、Mg作为主强化相(GP区、η′相)元素,也深刻影响腐蚀行为:Zn电极电位低,降低GBPs电位,故通过时效降低GBPs及基体Zn含量可减小电位差[31,32];Mg在晶界偏聚弱化晶界并与H相互作用诱发HE[33,34,35];Zhao等[36,37]发现峰时效或过时效后晶界及氧化膜中Mg含量低于固溶态,是HE抗力提升的原因之一。厘清时效过程中溶质元素演化对揭示腐蚀机理至关重要,但复杂RRA过程中的元素再分配尚待深入阐明。


  为此,本文针对7055铝合金设计连续回归再时效(CRRA)工艺,重点考察回归后两种冷却速率对组织、性能及析出相化学成分的影响,旨在为协同提升铝合金强度与耐蚀性、保障工业应用安全提供理论依据与工艺参考。


——图文导览——

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  图1 时效处理示意图及相应实验参数


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图2 CRRA处理各阶段样品性能变化:(a)典型工程应力-应变曲线,(b)硬度与电导率


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图3 沿[110]Al轴拍摄的晶内BF像:(a)样品A,(b)样品C,(c)样品E(炉冷),(d)样品E(空冷)


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图4 (a)样品A沿[110]Al轴的HRTEM像,(b-e)对应于(a)中黄色虚线区的FFT衍射图


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图5 样品C沿[110]Al轴的HRTEM像及对应FFT衍射图:(a,b)GPⅡ区,(c,d)η′相,(e,f)η′相,(g,h)η相


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图6 沿[110]Al轴的HRTEM像及对应FFT衍射图:(a-d)样品E(炉冷),(e-h)样品E(空冷)


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图7 晶界HAADF-STEM像及对应EDS元素分布图:(a)样品A,(b)样品C,(c)样品E(炉冷),(d)样品E(空冷)


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图8 不同时效状态下合金的APT重构图,析出相以20 at.%(Zn+Mg+Cu)等浓度面显示:(a)样品A,(b)样品B,(c)样品C,(d)样品E(炉冷),(e)样品E(空冷)


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图9 不同时效阶段合金3 at.%Cu等浓度面,取自APT数据集:(a)样品A,(b)样品B,(c)样品C,(d)样品E(炉冷),(e)样品E(空冷)


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图11 各阶段团簇体成分:(a)样品A,(b)样品B,(c)样品C,(d)样品E(炉冷),(e)样品E(空冷)


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图12 样品C中两个团簇体合并形成粗大析出相的proxigram分析(保留20 at.%(Zn+Mg+Cu)等浓度面)


——结论——


  通过分阶段追踪CRRA处理全过程,系统揭示了性能、组织与析出相化学成分的协同演变规律,主要结论如下:


  预时效态样品A中以GP II区为主强化相,其富Zn并含少量Cu,Zn/Mg、(Zn+Cu)/Mg与Zn/Cu原子比分别为1.24、1.36和12.22。


  回归处理期间,GP II区向η′相的转变最为显著,可在90 min内抑制强度下降;同时Cu优先取代Zn和Al而非Mg,形成富Cu团簇、GP II区及η′相。


  CRRA处理后,晶内与晶界所有析出相均富Cu,且可按尺寸分为两类:大析出相(>1500原子)成分与预时效态相近,Zn/Mg≈1.2–1.3,(Zn+Cu)/Mg≈1.4–1.5;小析出相(150–1500原子)Zn含量降低、Cu含量升高。


  回归后再空冷(3300°C/h)可促进再时效二次析出,使屈服强度高于预时效态;炉冷(45°C/h)则进一步促进Cu向析出相分配,提高电导率且不降低屈服强度,随后再时效对炉冷样屈服强度影响甚微。

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